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中国封测“三巨头”养成之路

时间:2024-10-24 02:21:43

国内三大集成电路封测企业,扛起了我国集成电路封装测试产业链的大旗。

2017年,芯片封测产业快速发展,中国半导体封测“三巨头”均取得了不同程度的增长。

在国家产业基金的支持下,企业通过资本市场兼并重组,我国封测企业销售收入实现翻番。长电科技(600584.SH)、华天科技(002185.SZ)以及通富微电(002156.SZ)是国内三大集成电路封测企业,扛起了我国集成电路封装测试产业链的大旗。

从全球范围来看,过去几年,全球封测产业链加速整合,集中度一直在不断提升。原世界第一大、第三大半导体封测厂商日月光(ASE)和矽品(SPIL)整合,成为全球最大的封测企业,另外美国安靠(Amkor)收购日本J-Device之后,巩固了第二大封测厂的地位。

作为全球市场的重要组成部分,中国封测产业也在这个过程中发生了不小的变化,其中长电科技通过收购星科金朋,成长为全球第三大封测厂商。

随着全球芯片增长重心逐渐向中国大陆转移,封测也将成为具有增长确定性的业务组成部分。

扩张之路

2014年底,长电科技开始着手收购新加坡芯片封测企业星科金朋。这次蛇吞象式的收购中,长电吞下了比自己业务规模大两倍的世界级企业,一度引起了不少质疑。

这次收购所带来的影响是深远的。台湾日月光和矽品的合并、全球第二大封测企业美国安靠对日本最大、世界第六大封测代工厂J-Devices的收购,都在2016宣告或者完成。

也就是说,长电科技的大规模并购行为,在一定程度上扰动了全球范围内封测产业的竞争格局,使得日月光、安靠这些巨头企业进行整合兼并,以应对来自中国大陆市场的挑战。

和国际上成熟型企业不同的是,A股上市的另外一家封测企业华天科技选择投资扩充产能的方式,来应对行业的新变化。

2015年底,华天科技以定增的方式获得20亿元资金,分别在天水、西安以及昆山三地进行集成电路高密度封装扩大规模项目、智能移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目。

另外,通富微电也于2016年完成对美国超威半导体(AMD)旗下苏州及槟城两厂各85%股权的收购。在这次运作中,大基金发挥了非常重要的作用。后来两年,大基金与通富微电的合作越发密切,到2018年一季度,大基金已经累计持有通富微电15.7%的股份,超越富士通成为第二大股东。

全球芯片封测产业的主要企业,基本都参与了过去两年中的这一轮整合与扩产浪潮,对于芯片封测来说,这意味着全新的竞争格局。

加速转移

芯片封测行业有一个非常重要的特点,就是厂商开拓客户虽然是一个非常漫长的过程。但是一旦认证完成并大规模量产后,客户的黏性较大、较为稳定,很少更换封测厂家。

因此对于封测企业来说,能够获得客户的青睐,意味着具备更强大的市场竞争力。但同时,为了确保生产的安全平稳,一个客户也经常会委托几家封测企业。例如在台湾地区的日月光和矽品,就同时服务了欧美多家芯片设计类公司,两家企业的前15大客户中,有12家是重叠的。

两家企业合并之后,占据了全球接近30%市场份额的同时,也会形成更强的议价能力,促使一些客户转移部分业务到其他封测企业。这时,中国封测企业就有机会获得更多的订单,进而促进收入、利润增速的上涨,推高企业的市值水平。

2014年,华天科技以4200万美元的价格收购了美国FCI公司。这是一家具备较强盈利能的国际化企业。通过对这家企业的并购,华天科技获得了其优质客户群体,也提升了公司在国际市场的竞争力。

长电科技对于星科金朋的收购、通富微电对AMD子公司股权额收购,都可以起到扩展海外优质客户群体的作用。由于这个行业客户黏性大的特点,这意味着收购可以给公司带来长期、稳定的业务。

相比自己以艰苦的谈判获得客户,这是一个同样行之有效的强化国际市场的方式。这三家A股企业,也可以更顺利的参与到全球封测市场格局的重构之中。

翻倍上涨

进入到2017年,在信息安全政策的影响下,市场对于芯片产业的关注度越来越高,相关的上市公司股价上涨幅度较大。

但是对于长电科技、华天科技、通富微电来说,这一轮的上涨并非是跟风上涨,而是自2013年开始持续至今的稳定走势,并且受到2015年资本市场调整的影响相对较小。

其中在2014年推动大规模海外并购的长电科技,自2013年开始一直到2018年4月27日收盘接近5年半的时间里,累积涨幅超过5倍,营业总收入从51.02亿元上涨至238.6亿元,也接近5倍;2013年报归属净利润1112万元,增长至2017年报3.43亿元,涨幅更是非常显著。

华天科技的营业收入则由2013年24.47亿元增长至2017年70.1亿元;同期归属净利润从1.992亿元增长至4.95亿元,股价上涨接近4倍。

相比之下,通富微电在这些年的时间里发展相对停滞,营业收入、净利润等核心指标的增长有限,但大基金的强力支持大规模入股,以及富士康的退出,也让投资者有理由对企业的未来发展报以更大的期待。

经过了充分整合的全球芯片封测产业,已经形成了更高的市场集中度。行业内的企业也有机会分享到更大的蛋糕。对于中国封测三巨头来说,还要叠加上全球半导体芯片产业向中国大陆转移的浪潮,和中国自主知识产权芯片的大规模投资布局。这些优势因素的累积,意味着“三巨头”拥有更加确定性的发展前景。

王新潮
   

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