30年前，张忠谋开创性地打造了全球第一家专业代工企业——台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾乃至全球半导体业的领头羊。
这位台湾“半导体之父”用自己的实践重新定义了一个产业，他创造了专业代工的概念，因为在他之前，所有的集成电路企业都是自己设厂自己生产，包括英特尔、德州仪器等。
经过这30年的发展，台积电在全球晶圆代工领域独占鳌头，凭借庞大的产能规模以及高于全球平均水平的年成长率，2017年台积电市占率高达55.9%，持续拉大与竞争者的距离。
更可怕的是，台积电销售收入超过全球其他所有代工厂的总和，达到320.4亿美元，每年净利润高达110亿美元，而中国利润最高的民营企业华为2017年净利润为75亿美元左右。
可以说，台积电是台湾绝对的镇岛基石，在台湾股市，台积电的市值占到了全台湾的16%-18%。
中国集成电路的设计——制造——封装三大环节之中，制造是差距最大的部分。国内企业中，中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，但其营收也只有台积电的十分之一。
晶圆制造是极度烧钱的行当，台积电2017年宣布将在台湾南部建立的3纳米工厂，投资预计高达200亿美元，这还仅仅是资本支持，研发投入还需要进一步追加。高额的资金门槛，将许多公司拦在门外。另一家跻身世界前十的华虹宏力公司近三年的营收从6.5亿美元增加到8.07亿美元，增长了24.15%。
但这个体量对于国际巨头来说，还是十分弱小，即使在10年内提升10倍，也远远无法和台积电、三星、英特尔相抗衡。
另外制程工艺技术的差距更加严峻，华虹宏力的最高水平制程只有90纳米，可以说华虹宏力目前的资本和技术力量都不足以参与主流玩家竞争。
中芯国际被寄予厚望，中国中芯半导体早在2016年2月就宣布28纳米HKMG工艺已经成功进入设计定案阶段。台积电已经在2016年底开始导入10纳米制程，在2017年开始大规模量产。
苹果iphone8手机上搭载的A11处理器，使用的就是台积电10纳米工艺，华为推出的新一代手机处理器麒麟970，也使用了台积电10纳米工艺。
即使中芯国际在今年顺利实现28纳米HKMG工艺量产，28nm对10nm，台积电比中芯国际先进了三代。
在全力完成28纳米HKMG工艺量产的同时，中芯国际也准备跳过20纳米制程，直接开始14纳米制程的研发。2015年，中芯国际和华为、高通以及比利时IMEC共同成立合资公司，中芯国际作为最大股东，共同研发14纳米芯片工艺。
不过，中芯国际和世界巨头的差距也受到整个中国半导体产业的拖累。28纳米和10纳米之间并非单纯的工艺技术的差距，更涉及到设备和材料。
超大规模集成电路的机械抛光和清洗至关重要，但中国目前没有任何一家企业能生产出高纯的抛光浆料和清洗液，抛光不成则电路会被划伤，一片划伤就相当于报废1万个cpu。光刻机、抛光机等设备和材料掌握在台湾、日本、美国以及荷兰企业手里。
中国集成电路晶圆制造的进步，需要整个产业链的支持和协作。
张忠谋