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模块式设计让商业用户获得了一种可以灵活在办公室布置的办公用及解决方案，兼顾性能与移动灵活设计。
模块化的概念其实一直都存在，只是人类步伐到了科技发展到成熟的今天，在没有重大技术突破以及成熟之前，越来越多的科技产品都朝向模块化发展。既然是这样，如果将时下热门的Mini主机与模块化概念结合那又怎么样？惠普首次推出幻系列模块化电脑就是围绕这种新颖理念，英文名字称为HPEliteSlice，它与IntelSKullCanyonNUC（集成顶级核显IrisPro580）走的路线并不一样，同样纤薄身材的EliteSlice重点面向商务人群与家庭用户，内置成熟的商务功能与软件，并且提供了多种面板选择与模块化功能，让Mini主机变得更智能与灵活。倘若你不需要这些面板与模块，但当你真正使用HPEliteSlice时，细微入致的点点设计又会让心窝醉上一阵子。
外观与细节：科技之美，堆栈式模块化
Mini主机之所以备受关注，很大程度是因为自身纤薄小巧的机身设计足够吸引眼球，这种叫科技之观。而HPEliteSlice整体单机规格16.5x16.5x3.5cm实在是让人惊叹眼球，形象地说就是一支笔长度与一元硬币高度相当的造型。
人的观感是细腻的，HPEliteSlice全身采用磨砂黑覆盖设计，360°围绕抛光铜配色的散热口，不仅仅是点缀装饰，而且对整机散热起着重要作用，方形的对称机身与圆润的边角处理又让浓郁商务气质散发。
为什么说是细微入致的设计呢？在EliteSlice机身后端那一排接口，从左到右分别是开机键、电源插孔、RJ45网线接口（当然还内置了无线网卡）、Type-C接口、USB3.0x2、DP与HDMI视频输出接口，旁边还有个笔记本常见的锁孔。
根据个人使用习惯而言，3个USB3.0才能满足（鼠标键盘各占一个，移动存储设备占一个），但对于商务应用的话键鼠套装单个接收器就能满足。再来说说后端这个Type-C接口，除了可以进行数据传输以外，因为支持60W输入电流可支持DP输出信号，并且支持15W充电，所以不需要电源线一条线缆就能传输视频、数据和供电。
目前的个人用户对于光驱模块或许不感冒，但是对于一些企业和公司来说，光驱具有快速访问和备份资料的好处。
B&O认证音响模块采用360°扬声器和双麦克风阵列，音量和音质之间均衡完美，即便在嘈杂的工作环境，搭配惠普降噪软件也能马上进行高质量通话会议。对于看电影听音乐的娱乐用途，360°环绕音响效果也不在话下。其实EliteSlice单机本身就有扬声器，不过效果一般而已。
支持VESA标准的底座模块，如果想隐藏EliteSlice，只要显示器有着对应的VESA标准，那就可以把主机挂壁到显示器背后。到这里为止，是不是觉得EliteSlice接口非常丰富呢？还不止！侧面部分还有Type-C接口（充电端）和音频接口。
作为商务应用的主机，当然少不了数据安全和个人隐私的措施保护，另一侧面的触控传感器指纹识别器，就是为了提高安全性而设计，虽然这只是把智能手机那一套指纹方案搬到主机上，但这确实是EliteSlice首款支持指纹解锁的PC主机。即使主机是放在桌面上的左侧或者右侧，只要左右手各录入指纹那就一应俱全了，用起来非常随性。
EliteSlice有3个面板选择，分别是标配面板、会议面板与无线充电面板，我们这台是会议面板，上面带有电容触控式按钮：通话/挂机键、麦克风和音量大小调节，并且支持SkypeforBusiness认证，面板定位很明确专为商务会议设计（搭配音频模块），而无线充电面板则支持A4WP、Qi和PMA三频无线充电，最大支持6英寸移动设备。
需要注意的是面板不是模块化的，必须是购买时进行配置。模块化支持可以说是颠覆了消费者对Mini主机的认识，EliteSlice目前拥有ODD（光驱）、B&O认证音响和VESA底座三种模块。模块连接主机的方式非常方便，光驱/音响模块通过集成式接口轻松对接并卡扣锁住，而VESA底座因为没有数据传输只采用卡扣锁住。当然，模块化和模组化的概念并不一样，通常情况下模组化是指单机部分可以改变部件，而模块化是指在单机基础上添加外置部件。
堆栈式的扩展方式使得模块之间可以互相对接使用（需按照主机-光驱-音频-VESA底座的对接顺序），个人比较期待MXM独立显卡模块的推出（例如GTX960M这种级别的，新推出电竞游戏系列尚可），毕竟硬件接口是支持的。值得一提的是，三个模块和单机底部都具有防滑垫，这些都是非常细致的设计。
拆解部分：细致入微的隔层结构
看完EliteSlice的外观与模块组件你是否已经蠢蠢欲动？别着急，我们把拆解内部看看结构造工怎么样再做打算。
拆解首先从底部开始，拧松四颗螺丝拆卸掉底盖就可以看到第一层内部结构了。底盖上还贴有一层锡箔纸包裹海绵的材料，对应着主机内存插槽部分，主要起着缓冲接触底盖结构，防止静电短路。
EliteSlice第一层结构支持安装一个2.5英寸SATA接口硬盘，拆掉硬盘金属保护盖后，可以看到出厂已经预先固定了一条SATA线缆，跟随着用户习惯而走，如果这条线缆出现在配件包里面，或许有一天就不翼而飞了。
接下来是第二层结构，在第一层结构四个角落找到黑色的螺丝，拧松即可分离顶盖与主机，不过需要注意顶盖的会议面板与主机结构连接着数据线，切勿大力出奇迹很容易就断了。
需要安装2.5英寸硬盘时，把线缆一端接到上方接口就可以了。
EliteSlice配备了两条三星4GBDDR42133SODIMM，支持16GB最大容量和双通道。
边上的黄色小按钮是可以重置BIOS的
抛光铜配色的散热口，依然是那么美。
顶盖的会议面板惊叹！EliteSlice极小的空间结构里面，竟然塞进了双热管双风扇的散热模块，可以看到整一个散热模块覆盖主机大半部分面积，开始还觉得是主板装在散热器上面了。仔细的读者还可以发现，散热模块形成的梯形鳍片出风口，位于主机的后半部分，为主要的热量散发区域，并不会影响前半部分的会议面板PCB。
角出现了，EliteSlice搭载了一颗Skylake架构14nm制程的i5-6500T处理器，低功耗版TDP只有35W，拥有四核四线程，6MB三级缓存，基础频率2.5GHz最大睿频3.1GHz。拆下来的散热模块，规模巨大。
纯铜底座，不过并没有采用镜面打磨处理。
FCN风扇，输入电压DC5V，电流0.5A。
拆掉散热模组看到了主板部分，是惠普定制的Q170主板。
散热模块拆卸掉后，看到主角出现了，EliteSlice搭载了一颗Skylake架构14nm制程的i56500T处理器，低功耗版TDP只有35W，拥有四核四线程，6MB三级缓存，基础频率2.5GHz最大睿频3.1GHz。
EliteSlice除了配备RJ45网络接口，还配备了M.2接口的IntelAC7265双频无线网卡，支持2.4GHz/5GHz两种频段，整合蓝牙4.0模块。
主板上另一个M.2接口的三星SM951NVMe固态硬盘，容量为256GB。
拆解出来的光驱模块，常见于笔记本上，遗憾的不是吸入式光驱。
双喇叭设计，环绕效果好。当然还拥有英特尔博锐技术，集成了IntelHDGraphics530显卡，基础频率350MHz，最大动态频率1.1GHz。因为主板底座也是PGA封装的，所以理论上可以安装更高性能的i7-6700T处理器。
内置软件体验：数据保护枷锁
虽然多数人不是商务人士，数据也不需要绝对保密，但是EliteSlice的内置软件确实值得去体验，这里主要简单介绍下HPSupportAssistant和ClientSecurity两个软件。
SupportAssistant是为惠普PC主机推出的一站式解决方案，当PC主机出现故障或者状况时，不需要另寻找软件解决，例如更新驱动程序、诊断各种电脑问题，一些Window10系统的功能选项也会集成在SupportAssistant里面，这对于一些急需解决方案或者不在行电脑的用户是极其便利的。
作为商务用途的EliteSlice主机，数据的安全保护当然是不可少了，ClientSecurity为用户多种数据保护的解决方案，首先注册时就要录入指纹和安全问题，日后在敏感操作时都会触发。
ClientSecurity提供了Windows密码、蓝牙设备+PIN码、指纹、RSASecurID（微软安全方案）和卡（如智能卡和非接触式卡）多种加密方案。
加密方案可以应用于CD/DVD-ROM驱动器以及移动存储设备，当然本身打开ClientSecurity也需要验证，可以设置四种模式：完全访问、只读、及时验证和禁止访问，访问时间从5分钟到60分钟多种以及无限制，而其他硬件也可以通过ClientSecurity进行禁止使用。
防止使用移动存储设备进行拷贝资料
性能和散热测试：满足商务与家庭需求，静音散热优秀
我们这台HPEliteSlice采用了IntelCorei5-6500T低功耗版处理器，主频2.5GHz最大睿频3.1GHz，集成IntelHDGraphics530显卡，整合HP定制型商用Q170主板，三星DDR4-21334GBx2双通道内存和三星SM951256GBNVMe固态硬盘，带有IntelAC7265双频无线网卡，电源方面采用台达代工的TPC-DA5790W，我们测试项目有3DMark(2个项目)、PCMark8和ASSSDBenchmark。
3DMarkFireStrike模式下物理分数6004分，显卡分数1122分，平台总分1036分，对于EliteSlice的定位来说，处理器性能是要摆在首位的，这颗IntelCorei56500T处理器多线程能力比i36100要强，频率稍低但不影响正常的日常工作和简单娱乐。
3DMark中的CloudGate项目，针对的是笔记本和家庭电脑的性能测试。显卡分数9468分，物理分数4290分，总分达到了7465分。该项目中显卡分数较高，是显卡测试部分是基于DX10API的，而物理测试部分场景基本与FireStrike的内容一样。
在PCMark8HomeConventional测试中，EliteSlice得分3127，测试项目的网页、照片处理与视频应用都能获得不错的成绩，游戏测试项目中达到40fps，一般游戏应用能够胜任。
EliteSlice配置了一块三星SM951256GBNVMe固态硬盘，ASSSDBenchmark测试中，连续读写速度达到了1844/1044MB/s，4K随机读写速度为44/104MB/s，对于小文件、日常和游戏等读写场景可以说是毫无压力。
散热测试
EliteSlice内部细致入微的散热设计，覆盖了主板大部分面积，那么搭配低功耗版的i5-6500T处理器是不是有着出色散热表现呢？我们采用的方法是：通过3DMarkFireStrike压力测试不断循环20次场景，使主机达到极高负载来考验整机的散热能力。
具体测试方法是：打开CPUIDHardwareMonitor和GPU-Z以便读取传感器温度，然后运行3DMarkFireStrike压力测试，10分钟后记录CPU四个核心显卡以及硬盘最高的温度。
10分钟测试结束后，CPU四个核心平均温度只有53℃，待机时温度平均只有35℃，最大频率正常加速到3.1GHz。而集成显卡封存在处理器上相对高一点，不过温度最高稳定在61℃，固态硬盘最高达到45℃（有散热模块的照顾的情况下），总得来说EliteSlice整体散热能力优秀，噪声控制也相当好，放在桌面只感到了轻微的风扇声音。
总结：模块化与迷你概念的完美结合
HPEliteSlice结合了模块化与Mini主机的概念，打造出了一个真正讨好人眼球的PC，无论是放在办公室还是家居桌面上都是那么科技美。“细致入微”这个词语，用在HPEliteSlice身上再合适不过了，堆栈式的多层模块，采用便捷安装方式既节省桌面空间，扩展功能又强何尝不是好事？再到内部的结构精妙设计，最后回归到散热、静音方面，EliteSlice拥有目前Mini主机的优秀解决方案。
而HPEliteSlice定位是商务和家庭用途，内置的惠普软件、指纹解锁与主机面板、模块，全面为商务会议、数据保护和家庭娱乐所服务。目前京东上架的是标配面板，提供i3-6100T和i5-6500T两种处理器版本，搭载的是500G/2T机械硬盘，售价分别是4199元和（目前i5版本参加每满1000100折后4999元），除了家庭用户应用以外，送人也是非常体面的选择。□